우리나라 상장기업 소개
시스템 반도체 후공정의 강자, 네패스(NEPES)의 현재와 미래
1. 네패스(NEPES) 기업 개요네패스는 1990년에 설립된 국내 시스템 반도체 패키징 전문 기업으로, 본사는 충청북도 청주시 오창에 위치해 있다. 네패스의 주요 사업 영역은 시스템 반도체 후공정, 즉 패키징(패키지 제조)과 테스트(검사)에 초점이 맞춰져 있다. 전통적인 메모리 반도체 중심의 반도체 산업에서 시스템 반도체의 비중이 커짐에 따라, 네패스는 주목받는 기업 중 하나로 손꼽힌다.네패스는 주로 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP), 패널 레벨 패키징(PLP), 그리고 오토모티브 패키징과 같은 고부가가치 공정에 특화되어 있으며, 특히 국내 최초로 팬아웃 기술을 상용화한 기업으로 알려져 있다. 팬아웃 패키징은 반도체 칩 외부로 회로를 확장시켜 성능을 향상시키는 기술로, 모바일, 전장(자동차 전자..
