네패스아크

 

1. 기업 개요

네패스아크(NEPES Ark)는 반도체 후공정 전문 기업으로, 2019년 네패스에서 물적분할되어 설립된 자회사다. 본사는 충청북도 청주에 위치해 있으며, 주요 사업은 반도체의 패키징(Packaging) 및 테스트(Test) 공정에 집중되어 있다. 특히 Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP) 기술 기반의 고부가가치 패키징 서비스를 제공함으로써 시스템 반도체 후공정 시장에서 경쟁력을 확보하고 있다.

네패스아크는 최근 글로벌 IT 기업들이 고성능, 저전력 반도체를 요구함에 따라 고급화된 패키징 기술이 주목받는 환경 속에서 주목받고 있다. AI, 자율주행, IoT, 5G 등의 고성능 반도체 수요가 늘어남에 따라 네패스아크의 기술력도 함께 부각되고 있다.

 

 

 

2. 핵심 기술력

(1) FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging)

FOWLP는 기존 패키징 공정보다 더 작고 얇은 패키지를 구현할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 전통적인 방식은 다이(die)를 기판(substrate)에 붙이고 배선을 연결하는 구조였으나, FOWLP는 기판 없이 웨이퍼 수준에서 직접 패키징을 수행함으로써 열 방산, 전력 효율, 크기 등에서 뛰어난 성능을 발휘한다.

네패스아크는 국내에서 이 기술을 가장 먼저 상용화한 업체 중 하나로, 고객사들의 요구에 맞춘 Customized FOWLP 솔루션을 제공하고 있다. 특히 글로벌 팹리스 기업과의 협업을 통해 양산경험을 축적하고 있으며, 모바일 AP, PMIC(전력관리칩), RF칩 등 다양한 제품군에 이 기술을 적용하고 있다.

(2) 웨이퍼 레벨 테스트(Wafer Level Test)

후공정 공정에서 테스트는 매우 중요한 요소로, 생산된 반도체가 사양에 맞는지, 불량은 없는지를 판단하는 과정이다. 네패스아크는 자체 설비를 활용한 자동화 테스트 공정을 구축하고 있으며, Wafer 단에서의 테스트를 통해 수율을 높이고 제조 효율성을 극대화하고 있다.

 

 

 

3. 사업 현황

(1) 매출 구조

네패스아크의 매출은 대부분 반도체 패키징 및 테스트 부문에서 발생하며, 고객사 대부분은 글로벌 팹리스 업체와 국내외 시스템 반도체 기업이다. 특히 미국과 중국을 포함한 글로벌 고객사들과 안정적인 파트너십을 유지하고 있으며, 모바일, 통신, 자동차용 반도체 부문에서 고성장을 이어가고 있다.

2023년 기준, 네패스아크의 연간 매출은 약 2,000억 원을 상회하며, 반도체 후공정 산업의 성장과 함께 중장기적으로 20~30% 수준의 높은 성장률을 유지하고 있다. 특히 차량용 반도체와 AI 반도체 수요 증가가 긍정적인 영향을 주고 있다.

(2) 생산 능력 및 확장성

네패스아크는 청주와 안성에 주요 생산시설을 운영하고 있으며, 지속적인 증설을 통해 생산 캐파를 확장 중이다. 특히 청주 공장은 최신 자동화 설비와 클린룸 설계를 기반으로, FOWLP 전용 라인을 운영하며 연간 수천만 개 이상의 패키지 양산이 가능하다.

이러한 생산능력 확장은 고객사 대응력 향상과 더불어 신규 수주 확보에도 긍정적인 영향을 미치고 있으며, 글로벌 수준의 품질 기준에 부합하는 운영 시스템을 갖추고 있다.

 

 

 

4. 향후 산업 트렌드 및 성장 동력

(1) 시스템 반도체의 부상

기존 메모리 중심의 반도체 시장이 시스템 반도체 중심으로 이동함에 따라, 고부가가치 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있다. 시스템 반도체는 복잡한 연산을 수행하는 칩으로, 패키징 단계에서 열처리, 고속 인터페이스 등을 고려한 고도화된 기술이 요구된다.

네패스아크는 이러한 기술적 요구에 부합하는 Advanced Packaging Solution을 제공하고 있어, 향후 시스템 반도체 확대 국면에서 수혜를 받을 가능성이 높다.

(2) AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가

AI, 머신러닝, 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅 등의 고성능 연산이 요구되는 분야에서는 고속 데이터 전송과 집적도가 높은 패키징 기술이 핵심이다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory), SoC(System on Chip) 등의 복합 칩셋 개발이 활발하며, 이들 제품에 적합한 FOWLP 및 Fan-Out Panel Level Packaging(PLP) 기술이 주목받고 있다.

네패스아크는 이에 대응 가능한 기술 포트폴리오를 갖추고 있어, AI 시대의 반도체 수요 확대와 함께 고성장세를 이어갈 전망이다.

(3) 전장용 반도체 수요 확대

전기차, 자율주행 기술의 발전은 차량 내부에 사용되는 반도체의 종류와 양을 급격히 증가시키고 있다. 기존 내연기관 차량 대비 2~3배 이상 많은 반도체가 사용되며, 특히 PMIC, MCU, 센서 칩 등의 고부가 제품 수요가 급증하고 있다.

네패스아크는 자동차용 반도체에 요구되는 고신뢰성 테스트 및 패키징 기술을 갖추고 있어, 글로벌 Tier1 고객사로부터의 수주도 기대되고 있다.

 

 

 

5. 향후 전망

(1) 중장기 성장 전략

네패스아크는 단순한 하청 구조에서 벗어나 고부가가치, 고난이도 제품군에 집중하는 전략을 강화하고 있다. 이를 위해 지속적인 기술 투자 및 인력 확보에 나서고 있으며, 자체 기술력 확보를 통한 기술 내재화도 추진 중이다.

향후에는 기존 모바일 중심의 시장에서 전장, AI, 통신 분야로 포트폴리오를 확대하며, 글로벌 종합 후공정 기업(OSAT)로 성장하겠다는 전략이다.

(2) 글로벌 시장 확대

글로벌 팹리스 기업들과의 협업을 통해 미국, 유럽, 중국 등 해외 시장에서의 존재감을 확대하고 있으며, 직접 수출 및 해외 법인 설립 등으로 글로벌 대응력을 강화하고 있다. FOWLP 기반의 특화 공정은 아직 진입장벽이 높기 때문에, 기술 우위를 바탕으로 선점 효과도 기대된다.

 

 

 

6. 투자 리스크 요인

• 기술 집약 산업으로서의 불확실성: 반도체 패키징 기술은 급속히 진화하는 분야이므로, 경쟁사 대비 기술력이 뒤처질 경우 시장에서 도태될 가능성도 존재한다.
• 고객사 의존도: 일부 글로벌 고객사에 대한 매출 의존도가 높은 구조는 특정 고객사 수주 감소 시 실적 변동성으로 이어질 수 있다.
• 설비 투자에 따른 부담: 지속적인 증설 및 설비 업그레이드는 막대한 자본이 소요되며, 경기 불황 시 고정비 부담으로 작용할 수 있다.

 

 

7. 결론

네패스아크는 국내에서 보기 드문 FOWLP 기술 기반의 반도체 후공정 전문 기업으로, 첨단 패키징 기술과 우수한 생산 능력, 글로벌 고객사와의 협업 경험을 바탕으로 성장 잠재력이 높은 기업이다. 특히 AI, 전장, IoT 등 고성능 반도체 수요가 폭증하는 환경에서 네패스아크의 기술력은 더 큰 주목을 받을 수 있다.

기술 고도화와 고객 다변화, 글로벌 시장 확장 전략이 성공적으로 이어진다면, 향후 5년 내 국내를 대표하는 시스템 반도체 후공정 기업으로 성장할 가능성이 충분하다. 다만 기술 변화 속도가 빠른 만큼 지속적인 투자와 혁신이 병행되어야 하며, 안정적인 수익구조 확보를 위한 리스크 관리도 중요한 과제로 남아 있다.